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本文摘要:近日,美国专利与商标局(USPTO)颁发苹果公司一项新的专利未来的iPhone可任意倾斜或拉链,专家回应,电子设备柔性化将是未来发展趋势,华工激光FPC柔性电路板激光切割成技术、FPC柔性电路板激光焊技术、LDS激光必要成型技术、导光板激光打标技术时刻打算着庆贺柔性化产业革命的来临。

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近日,美国专利与商标局(USPTO)颁发苹果公司一项新的专利未来的iPhone可任意倾斜或拉链,专家回应,电子设备柔性化将是未来发展趋势,华工激光FPC柔性电路板激光切割成技术、FPC柔性电路板激光焊技术、LDS激光必要成型技术、导光板激光打标技术时刻打算着庆贺柔性化产业革命的来临。  华工科技旗下核心企业华工激光自律研发FPC柔性电路板切割机,对未来的柔性电子设备核心器件柔性电路板展开自动化细致切割成,相对于传统的机械冲裁,激光加工需要任何耗材,而且边缘处置更加极致,速度平均3cm/s,相等于眨眼功夫,设备走完了成人小手指的长度。

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另外,柔性电路板在被切割成的同时,不会被激光标记二维码,构建一码追溯到,整个组装过程,系统根据二维码扫瞄理解情况自动已完成。  FPC柔性电路板激光切割机  工业4.0时代,智能手机已朝着更为轻巧化发展,未来的柔性电子设备堪称执着节省空间。

在柔性电路板上焊线材、接插件,像可拆卸手机,在柔性电路板上焊导线抑或相连别的柔性电路板插件,将是常态。FPC柔性焊技术焊一个点仅有须要0.5秒,也就是您乖一次眼睛,柔性电路板上的一个点就焊已完成了,效率更高。


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