本文摘要：中芯国际联席CEO梁孟松透漏，中芯国际将在2018年下半年量产28nmHKC＋工艺，2019年上半年开始试产14nmFinFET工艺，并藉此转入AI芯片领域。梁孟松回应，28nm工艺在整个2018年将占有中芯国际出货量的5－10％，其中新的28nmHKC占比将基本相似28nmPoly－SiON。2017年第四季度，中芯国际深圳200毫米晶圆厂的生产能力为442750块晶圆，2018年第一季度提高至447750块，平均值生产能力利用率也提升到88．3％。

中芯国际联席CEO梁孟松透漏，中芯国际将在2018年下半年量产28nmHKC＋工艺，2019年上半年开始试产14nmFinFET工艺，并藉此转入AI芯片领域。梁孟松回应，28nm工艺在整个2018年将占有中芯国际出货量的5－10％，其中新的28nmHKC占比将基本相似28nmPoly－SiON。2017年第四季度，中芯国际深圳200毫米晶圆厂的生产能力为442750块晶圆，2018年第一季度提高至447750块，平均值生产能力利用率也提升到88．3％。

同时，来自电源管理IC的市场需求也更加低，200毫米晶圆厂于是以全力生产，高压BCD工艺则改向其300毫米晶圆厂。2017年，中芯国际收益31．01亿美元，同比快速增长6．4％，毛利率23．9％，同比上升5．3个百分点，净利润10．81亿美元，同比快速增长10．6％。

其中，28nm工艺贡献的收益快速增长4．4倍建构新纪录，总体占比为8．0％，中芯国际联系CEO赵海军透漏，2018年第一季度中芯国际收益8．31亿美元，毛利率26．5％，研发投放1．23亿美元，预计第二季度收益环比快速增长7－9％，毛利率23－25％。赵海军回应，中芯国际40％的收益都来自中国内地。

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